중국 반도체 굴기, 삼성·하이닉스에 진짜 위협인 이유 — CXMT의 부상

2026년 7월, 중국 메모리 반도체 회사 CXMT(창신메모리)가 상하이 증시에 상장하며 첫날
주가가 466% 폭등했다.¹ 그 사이 CXMT의 세계 D램 점유율은
1년 만에 3%에서 8%로 뛰어 삼성·SK하이닉스·마이크론에 이은 4위로 올라섰다.²
“중국이 메모리를 언제 이렇게 따라왔지” 싶지만, 이 위협은 막연한 공포가 아니라 구조적이다.
이 글은 (1) CXMT가 파고든 빈틈, (2) 메모리 산업의 ‘치킨게임’이라는 무기, (3) 남은 한계와
한국의 대응을 순서대로, 수치의 출처와 함께 짚는다.

먼저 규모 감각부터 맞춰 두자. 세계 D램 시장은 오랫동안 삼성전자·SK하이닉스·마이크론
세 회사가 90% 이상을 나눠 갖는 과점 시장이었다. 여기서 점유율 1%포인트는 조 단위
매출이 오가는 무게다. 그런 시장에 4위 사업자가 처음으로 의미 있는 존재감을 갖고
들어왔다는 것 자체가 사건이다. 게다가 CXMT는 창업 10년이 채 안 된 회사이고, 상장 당시 시장이 매긴
기대는 첫날 주가에 그대로 드러났다.

CXMT는 어디를 파고들었나 — 한국의 빈틈

핵심은 타이밍이다. 삼성과 SK하이닉스는 지금 돈이 되는 AI용 고대역폭 메모리(HBM)
에 생산을 집중하고 있다. AI 데이터센터 수요가 폭발하니 당연한 선택이다. 그런데 그 사이 범용
D램(commodity DRAM)—PC·모바일·가전에 두루 쓰이는 표준 제품—의 공급에는 상대적으로 틈이
생겼다.² CXMT는 바로 이 틈으로 정부 지원과 거대한 내수를 업고
물량을 쏟아부었다.

특히 LPDDR5(모바일용 저전력 D램)가 무기다. 스마트폰에 들어가는 이 메모리에서 CXMT가
존재감을 키우자, 완제품 업체는 협상에서 대안 공급처를 갖게 됐다. 값싼 물량이 시장에
풀리면 표준 D램 가격 전체가 눌린다. HBM에서 아무리 많이 벌어도, 범용 D램 마진이 무너지면 실적은
흔들린다. 이것이 전기차에서 본 중국의 저가 공세와 같은 문법이다.

여기에는 내수라는 든든한 뒷배가 있다. 미·중 갈등 속에서 중국의 스마트폰·가전·서버
업체들은 ‘자국산 메모리‘를 우선 채택할 유인이 크다. 공급망 안보 차원에서 정부가
국산화를 밀어붙이면, CXMT는 세계 시장에서 이기지 못해도 거대한 내수만으로 규모의
경제를 쌓아 원가를 낮출 수 있다. 첨단 제품이 아니라 표준 제품의 물량전이라면, 이
‘보장된 수요’는 결정적인 무기가 된다. 밖에서 보면 후발주자지만, 안에서 보면 이미 보호받는
챔피언인 셈이다.

메모리 산업의 무기 — ‘치킨게임’의 기억

메모리 반도체 역사를 알면 왜 이 위협이 무서운지 보인다. D램은 표준화된 범용 제품이라,
공급이 넘치면 가격이 폭락하는 치킨게임이 주기적으로 벌어진다. 먼저 무너지는 쪽이
파산하는 소모전이다. 2000년대 후반 1차 치킨게임에서 독일의 키몬다가 파산했고, 이어진
2차 치킨게임에서는 일본의 엘피다가 무너져 마이크론에 인수됐다. 그 결과 D램 시장은
삼성·SK하이닉스·마이크론 3사 과점으로 정리됐다. 한때 20곳이 넘던 D램 업체가
두 번의 소모전을 거치며 사실상 세 곳만 남은 것이다.

한국이 이 소모전을 버텨내고 승자가 된 힘은 기술과 원가 경쟁력이었다. 그런데 지금
CXMT의 등장은 이 구도에 새로운 변수를 던진다. 국가가 손실을 감당하며 물량을 밀어붙이는
플레이어는, 시장 논리로 버티는 기업과 게임의 규칙이 다르다. ‘적자를 견디는 체력’이 다르기 때문에,
과거처럼 상대가 먼저 무너지길 기다리는 전략이 통하지 않을 수 있다. 이른바 3차 치킨게임의
그림자가 거론되는 이유다.

과거 두 번의 소모전에서 승부를 가른 것은 ‘누가 더 오래 적자를 견디느냐’였다. 삼성은
의도적으로 감산 대신 증산을 택해 가격을 더 떨어뜨렸고, 체력이 약한 후발주자가 먼저 쓰러졌다. 그런데
상대가 기업이 아니라 국가의 의지라면 계산이 달라진다. 손익분기점이 무의미한 상대에게는
‘치킨게임으로 말려 죽이는’ 전통적 승리 공식이 통하지 않는다. 오히려 가격 경쟁을 유도하는 것이
한국 3사 자신의 수익성만 갉아먹는 역설이 생길 수 있다. 이것이 CXMT라는 변수가 단순한 ‘경쟁자
하나 늘었다’가 아닌 이유다.

숫자로 보는 추격 — 그리고 남은 벽

CXMT는 2028년까지 세계 D램 공급의 17%를 목표로, 2027·2028년 상하이에 월 10만 장씩
생산능력을 더할 계획이다.² 그러나 위협이 곧 추월은 아니다. 분명한 벽도
있다.

구분	현재 CXMT의 위치
제품군	범용·모바일 D램 중심, AI용 HBM은 사실상 없음
미세공정 장비	미국 제재로 EUV 노광장비 확보 불가
원가	같은 성능에 웨이퍼가 약 30% 더 필요(구조적 열위)

즉 CXMT는 가장 돈이 되는 AI 메모리(HBM)에는 아직 발도 못 들였고, EUV 없이는 최선단
공정에서 원가 경쟁이 어렵다.² 같은 성능의 칩을 만들려면 웨이퍼가 30% 더
들어간다는 것은, 곧 원가가 구조적으로 높다는 뜻이다. 게다가 HBM은 D램을 수직으로 쌓아
올리는 고난도 패키징이 필요해, 진입 장벽이 범용 D램과는 차원이 다르다.

문제는 이 열위가 범용 시장의 저가 공세까지 막아주지는 못한다는 점이다. 첨단은 한국이
앞서도, 발밑의 표준 시장이 흔들리는 구도다. 더구나 CXMT는 차세대 규격인 LPDDR6 검증에도
다가서고 있다고 알려졌다.² ‘범용은 내주고 첨단만 지키면 된다’는 안일함이
위험한 이유가 여기 있다 — 발밑에서 규모와 자금을 쌓은 추격자는, 언젠가 첨단의 문도 두드린다.

기술은 어떻게 새어 나가나 — 인재와 정보

중국의 추격 속도가 빠른 데는 기술·인재의 유출도 있다. 실제로 국내에서는 CXMT로 핵심
D램 기술이 흘러가 조 단위 피해가 발생했다는 문제 제기가 이어졌고, 정부는 국가핵심기술의
해외 유출에 최대 징역 18년 등 처벌을 크게 강화했다.³ 반도체는
한 번 인력과 노하우가 넘어가면 따라잡히는 시간이 급격히 단축되는 산업이다. 장비를
막아도 사람이 걸어 나가면 격차는 좁혀진다. 이 대목은 미·중 반도체 패권 경쟁의 축소판이기도 하다.

한국의 대응 — ‘초격차’가 아니라 ‘다층 방어’

그렇다면 한국은 무엇을 해야 하나. 답은 하나의 초격차가 아니라 여러 겹의 방어다.

• HBM 우위 굳히기 — CXMT가 못 들어온 고부가 영역에서 격차를 벌린다.
• 범용 D램의 원가·전환 — 저가 공세에 버틸 원가 경쟁력과 고부가 제품으로의 믹스 전환.
• 인재·기술 보안 — 유출을 막는 제도와 처우. 장비 규제보다 사람이 관건.
• 차세대 선점 — LPDDR6·차세대 공정에서 표준을 먼저 쥔다.

이는 한국 반도체 굴기의 빛과 그림자가 다음 국면으로 접어들었음을 뜻한다.

결론 — 지켜볼 지표

CXMT의 부상은 ‘언젠가의 이야기’가 아니라 이미 시작된 현실이다. 다만 위협의 크기는
다음 지표로 가늠할 수 있다.

1. CXMT의 D램 점유율(8% → 다음은?)과 Tier-1 고객 확보 여부
2. 범용 D램 가격 추이 — 3차 치킨게임의 신호
3. CXMT의 HBM 진입과 EUV 우회 성공 여부
4. 한국의 기술 보안·인재 유출 방어 성과

첨단에서 앞서는 것과, 발밑의 표준 시장을 지키는 것은 다른 싸움이다. 진짜 위협은 추월이 아니라,
이익의 근간인 범용 시장이 흔들리는 것이다. 그 방어선을 어떻게 지키느냐가 앞으로 몇 년을 가른다.