안녕하십니까. 세상 읽어주는 남자, 이성훈입니다. 오늘은 ‘엑시노스가 달라졌다’는 파격적인 주제로 여러분께 흥미로운 이야기를 들려드리고자 합니다. 최근 모바일 AP 시장에 지각변동을 예고하는 소식이 들려왔습니다. 바로 삼성 엑시노스 2600이 기존의 설계 방식을 과감히 벗어던지고 새로운 시도를 한다는 루머가 그것입니다. 이 변화는 단순한 개선을 넘어, 삼성의 AP 전략에 대한 근본적인 재해석을 의미하며, 향후 갤럭시 스마트폰의 성능은 물론, 반도체 업계 전반에 큰 파장을 일으킬 것으로 예상됩니다. 엑시노스 2600은 이미 세계 최초로 양산될 2나노(2nm) AP로 기대를 모으고 있는데, 여기에 더해진 모뎀 통합형 AP 구조의 파기 소식은 많은 기술 애호가들의 궁금증을 자아내고 있습니다. 과연 삼성은 어떤 의도로 이러한 변화를 꾀하는 것일까요? 오늘은 엑시노스 2600, 모뎀 분리 전략으로 애플 넘어서나? 삼성 AP의 대변혁 에 대해 알아 보려 합니다. 지금부터 그 배경과 의미, 그리고 미래 전망까지 심층적으로 살펴보겠습니다.
엑시노스, 모뎀 통합형 AP의 상징이 변화하다
그동안 엑시노스는 퀄컴의 스냅드래곤 AP와 마찬가지로 ‘모뎀 통합형 AP’의 대명사로 통했습니다. 삼성은 모뎀 기술을 자체적으로 보유하고 있었기 때문에, 퀄컴 모뎀을 따로 구매하여 메인보드에 붙이는 애플과는 다른 독자적인 노선을 걸어왔습니다. AP와 모뎀을 하나의 칩으로 합친 통합칩은 내부 공간을 절약하고, 전력 효율을 개선하며, 생산 단가를 절감할 수 있다는 명확한 장점을 가지고 있었습니다. 엑시노스 2500까지 이러한 통합 구조를 유지해왔던 것도 이러한 강점 때문이었죠. 그러나 통합칩의 단점도 분명했습니다. 모뎀 칩이 AP 안으로 들어오면서 칩의 크기가 커져, 미세 공정에서 수율을 확보하기 어려워진다는 점이 대표적이었습니다.
왜 엑시노스 2600은 모뎀 분리를 선택했을까? 두 가지 핵심 이유
최근 일부 IT 전문가들 사이에서 엑시노스 2600의 모뎀칩 분리설이 제기되고 있으며, 이는 상당히 신빙성 있는 추론으로 받아들여지고 있습니다. 이러한 전략적 선택에는 크게 두 가지 이유가 있습니다.
첫째, 첨단 2나노 공정의 수율과 비용 문제입니다. 엑시노스 2600은 삼성 파운드리의 최신 2나노 공정(SF2 노드)으로 생산될 예정입니다. 이 2나노 공정은 생산 비용이 매우 비쌀 뿐만 아니라, 다이 사이즈(칩의 면적)가 커질수록 불량이 나올 확률이 기하급수적으로 높아지는 특성을 가집니다. 만약 모뎀까지 한 덩어리로 만들면 칩이 너무 커져 수율 확보가 더욱 어려워질 수 있습니다. 따라서 핵심 연산 장치인 CPU와 GPU만 2나노로 정밀하게 만들고, 모뎀은 상대적으로 안정적인 3나노 또는 4나노 공정으로 따로 만드는 것이 훨씬 경제적이고 효율적일 수 있습니다. 이는 삼성의 재정적 부담을 줄이고 생산 안정성을 높이는 데 기여할 것입니다. 과거 IT와 관련된 기술 포스팅에서도 언급되었듯, 복잡한 시스템의 효율성은 곧 비용과 직결되기 마련입니다. (관련글: NHN Cloud Kubernetes Setting Operation, 오픈소스 채팅 플랫폼 Mattermost 설치)
둘째, 최고 성능 극대화를 위한 삼성의 전략적 변화입니다. 삼성은 최근 ‘갤럭시 전용 칩’ 개발을 선언하며 엑시노스 성능을 끌어올리는 데 사활을 걸고 있습니다. 이는 애플이 A 시리즈 AP의 연산 성능에만 집중하고 모뎀은 퀄컴에서 공급받는 방식을 취하는 것과 유사합니다. 모뎀을 밖으로 분리함으로써 AP 자체를 더 작고 고성능으로 설계할 수 있는 유리한 측면이 생깁니다. 즉, 통합칩의 효율성보다는 개별 칩의 퍼포먼스를 최우선에 두겠다는 강력한 의지로 해석됩니다. 특히 AI 시대가 도래하면서 AP의 연산 능력은 그 어느 때보다 중요해지고 있습니다. 높은 AI 처리 성능은 사용자 경험을 혁신하고, 경쟁 우위를 확보하는 핵심 요소가 됩니다. (관련글: AI로 혁신을 선도하는 트리하우스의 도전)
애플 AP와의 유사성과 기술적 트렌드 ‘칩렛’
엑시노스의 이러한 모뎀 분리설은 결과적으로 애플의 아이폰 AP와 구조적으로 매우 유사해진다는 의미를 가집니다. 애플은 자체 AP와 퀄컴에서 공급받는 모뎀칩을 결합하는 형태를 취하고 있습니다. 물론 애플은 궁극적으로 자체 모뎀 개발을 목표로 하고 있지만, 아직은 퀄컴에 의존하는 상황입니다. 삼성의 경우는 ‘직접 만든 AP’와 ‘직접 만든 엑시노스 모뎀’을 한 칩 안에서 분리하여 옆집에 사는 구조로 바꾼다고 이해하면 쉽습니다.
이러한 분리형 구조는 단순한 기술적 퇴보가 아니라, 최고 성능을 위해 칩 구조를 효율화하는 전략적 선택입니다. 현재 반도체 업계의 거대한 기술적 흐름 또한 ‘칩렛(Chiplet)’ 구조가 대세로 통하고 있습니다. 모든 기능을 하나의 칩에 우겨 넣는 ‘모노리식(Monolithic)’ 방식은 칩이 커져 최선단 노드에서 제조 부담이 커집니다. 인텔과 AMD가 이미 이러한 칩렛 방식을 적극적으로 활용하고 있으며, 기능별로 쪼개서 붙이는 방식이 고성능과 수율을 동시에 잡는 효과적인 해법으로 자리매김하고 있습니다. 엑시노스 2600의 모뎀 외부화 루머 또한 이러한 반도체 업계의 기술적 흐름과 궤를 같이하는 측면이 있습니다.
삼성의 강점과 엑시노스의 부활 가능성
물론 삼성의 오랜 강점이었던 ‘통합 기술’을 버릴 필요가 있는가, 혹은 패키징 기술이 발전하여 통합하고도 크기를 줄일 수 있지 않은가 하는 반론도 존재할 수 있습니다. 그러나 삼성의 과거 엑시노스가 겪었던 발열 및 성능 유지력(스로틀링) 문제, 그리고 고질적인 수율 문제를 고려할 때, 이러한 변화는 충분히 설득력을 가집니다. 핵심 이유 중 하나가 좁은 칩 안에 너무 많은 기능을 몰아넣었기 때문이기도 했습니다. 분리형 구조를 택하면 각 유닛에서 발생하는 열이 분산되는 효과가 있어, 사용자들이 가장 민감하게 반응하는 발열 문제를 해결하는 데 유리할 수 있습니다.
특히 삼성은 모뎀을 직접 만들 수 있는 능력이 있다는 점에서 이러한 결정이 더욱 수월합니다. 세계적으로 프리미엄급 모바일 AP와 5G 모뎀 기술을 모두 가진 기업은 삼성, 퀄컴, 그리고 화웨이 자회사인 하이실리콘 정도에 불과합니다. 심지어 천하의 애플조차 아직 자체 모뎀 개발에 난항을 겪으며 퀄컴에 의존하고 있는 상황이죠. 삼성의 엑시노스 모뎀 5400과 같은 칩은 기술적으로 퀄컴에 크게 뒤지지 않는 수준이며, 구글의 최신폰 픽셀 9 시리즈에도 삼성의 엑시노스 5400 모뎀 칩이 탑재되어 그 성능을 입증했습니다. 삼성이 직접 만든 모뎀 칩인 만큼, 비록 AP와 물리적으로 떨어져 있더라도 소프트웨어 최적화를 통해 완벽한 연결성을 유지하는 노하우는 충분히 갖추고 있다고 볼 수 있습니다.
결론: 엑시노스 2600, 새로운 도약의 시작
오늘은 엑시노스 2600, 모뎀 분리 전략으로 애플 넘어서나? 삼성 AP의 대변혁 에 대해 알아 보았습니다. 엑시노스 2600의 모뎀 분리 전략은 부진했던 과거를 끊고 애플이나 퀄컴 스냅드래곤 엘리트와 같은 ‘괴물 성능’을 내기 위한 삼성의 과감하고 전략적인 설계 변경으로 보입니다. 이는 단순히 칩 구조의 변화를 넘어, 삼성의 모바일 AP 사업에 대한 새로운 비전과 강력한 의지를 나타냅니다. 만약 엑시노스 2600이 이러한 구조적 변화를 통해 퀄컴 수준의 압도적인 성능과 안정적인 발열 제어에 성공한다면, 이는 엑시노스의 완벽한 부활이자 삼성전자 모바일 사업의 새로운 전기가 될 것입니다. 앞으로 공개될 엑시노스 2600에 대한 공식 발표가 더욱 기대됩니다.
