NVIDIA와 TSMC AI 동맹의 고비: 블랙웰 칩 문제
이번 시간은 NVIDIA와 TSMC AI 동맹의 고비 에 대해 알아 보겠습니다.
세계 AI 시장에서 가장 성공적이고 매력적인 협업 중 하나로 꼽히던
NVIDIA와 TSMC의 동맹관계가 최근 긴장감을 드러내고 있습니다.
이번 문제는 NVIDIA의 새로운 칩 ‘블랙웰’의 발표와 그로 인한 상황 변화에서 시작되었습니다.
3월, NVIDIA의 CEO 젠슨 황은 최신 AI 소프트웨어를 실행할 수 있도록 설계된 블랙웰 칩 가족의 출시에 대해 화려한 상찬을 보냈습니다.
여기에 마이크로소프트의 사티아 나델라, 테슬라의 일론 머스크 등 업계의 주요 인물들이 NVIDIA의 발표에 적극적으로 호응했습니다.
이는 칩 제조를 오랫동안 담당해온 대만의 TSMC와의 견고한 파트너십을 바탕으로 한 것입니다.
이제 상황은 곧 바뀌었습니다.
블랙웰 칩에 대한 자랑은 NVIDIA와 TSMC 간의 책망으로 변모했습니다.
젠슨 황의 발표 이후 몇 주 동안 진행된 칩 테스트에서 NVIDIA 엔지니어들은 고압 환경에서의 칩 실패를 발견했습니다.
이는 데이터 센터에서 흔히 발생할 수 있는 환경입니다.
두 가지 문제를 직접 목격한 소식통에 의하면, 이러한 결함은 기업 간 파트너십에 대한 새로운 도전 과제로 떠올랐습니다.
NVIDIA의 성공적인 칩 개발과 AI 분야의 리더십을 위해서는
TSMC와의 긴밀하고 발생 가능한 문제들에 대한 즉각적인 해결이 필요합니다.
앞으로 이들의 파트너십이 어떻게 진화할지,
그 성과를 지속적으로 기대할 만합니다.
AI 산업의 혁신적 변화가 계속 되기를 희망합니다.
이번 시간엔 NVIDIA와 TSMC AI 동맹의 고비에 대해 알아 보았습니다.
더욱 새로운 IT News로 다시 찾아 뵙겠습니다.
