점유율·투자액·규제 내용은 분기·정책에 따라 바뀌므로, 투자·사업 판단에 앞서 각 출처의 최신판을
직접 확인하기를 권한다. 특정 종목의 매수·매도를 권유하는 글이 아니다.
전 세계 첨단 반도체 위탁생산의 대부분을 대만 TSMC 한 곳이 맡는 구조는 “실리콘 방패”라 불리며
대만의 안보 자산이 돼 왔다. 2025년 대만 정부는 이 방패를 법으로 굳혀 가장 앞선 공정을
해외에서 못 만들게 하는 규제를 도입했고, 이는 자국 내 생산을 늘리려는 미국의 계획과 정면으로
부딪쳤다. 이 글은 “대만이 반격했다”는 헤드라인을 되풀이하는 대신, (1) TSMC 독점의 실제
규모, (2) 대만 규제와 미국 전략이 충돌하는 지점, (3) 그 틈에서 삼성 파운드리가 얻는 기회와 넘어야 할
한계를 수치의 출처와 함께 순서대로 짚는다.

TSMC는 정말 90%를 만드나 — 먼저 시장 구조부터
흔히 “TSMC가 첨단 반도체의 90%를 만든다”고 말하지만, 지표를 나눠 봐야 한다. 순수 파운드리
시장에서 TSMC의 점유율은 2025년 4분기 기준 약 70%이며, 같은 기간 삼성전자는
약 7%로 2위였다.1 90%에 가까운 숫자는 전체
점유율이 아니라 가장 앞선 미세공정에 한정했을 때 나온다. TSMC는 2025년
웨이퍼 매출의 약 74%를 7나노 이하 첨단 칩에서 거뒀고, 3나노 이하 최선단
공정은 사실상 독점에 가깝다.2
| 구분 | 지표 | 수치(2025년) |
|---|---|---|
| TSMC | 순수 파운드리 점유율 | 약 70% |
| 삼성전자 | 순수 파운드리 점유율 | 약 7% |
| TSMC | 7나노 이하 웨이퍼 매출 비중 | 약 74% |
즉 대만의 힘은 ‘많이 만드는 것’이 아니라 남들이 아직 못 만드는 것을 만든다는
데서 나온다. 이 구조가 규제의 지렛대가 된다.
대만의 ‘N-1 규제’ — 반격 카드의 실체
대만 정부가 꺼낸 카드는 추상적인 ‘반격 스탠스’가 아니라 구체적인 법이다. 산업혁신법 개정안
제22조는 이른바 ‘N-1 규제’로, TSMC가 가장 앞선 세대의 공정을 해외에서
생산하지 못하게 하고 한 세대 낮은 공정까지만 해외 이전을 허용한다.3
2나노(N2)와 차세대 1.6나노(A16)는 대만 안에 남기고, 미국 애리조나 공장 등 해외 팹은 3나노 이하
구세대만 다루도록 한 것이다. 핵심 기술과 인력을 대만에 묶어두려는 조치다.
이는 미중 반도체 패권 경쟁 속에서 대만이 ‘실리콘 방패’를 스스로 강화한 셈이다.
최선단 공정을 자국에 남길수록, 유사시 대만을 방어할 국제적 유인은 커진다.
미국의 자급 전략과 대만 규제의 충돌

미국은 CHIPS and Science Act를 통해 자국 내 반도체 생산 역량을 끌어올리는 데 막대한 자금을
쏟고 있다. TSMC는 애리조나에 총 1,650억 달러 규모 투자를 발표했는데, 이는
기존 650억 달러에 2025년 3월 1,000억 달러를 더한 것으로 미국 역사상 최대 규모의 외국인 직접
투자로 꼽힌다.4 이 가운데 CHIPS Act 직접 보조금은 약 66억
달러 수준으로, 투자 대부분은 TSMC 자체 자금이 부담한다.4
문제는 공장을 지어도 최선단 공정은 대만에 묶여 있다는 점이다. 애리조나 팹이
3나노 이하 구세대만 생산할 수 있다면, ‘미국에서 최첨단 칩을 만든다’는 목표는 반쪽이 된다.
첨단 반도체 제조는 설비뿐 아니라 숙련 인력과 생태계가 함께 움직여야 하므로, 대만의 협조 강도에
따라 미국의 자급 계획은 속도와 범위가 달라질 수밖에 없다.
삼성 파운드리에 열린 틈 — 테일러 팹과 테슬라 수주

대만 규제가 남긴 공백은 삼성 파운드리에 기회의 성격을 띤다. 삼성전자는 텍사스
테일러 팹의 공정을 애초 4나노에서 2나노로 격상하고, 초기 양산 규모를
월 5만 장 수준으로 늘린 것으로 전해진다.5
최선단 공정을 미국 현지에서 돌릴 수 있다는 점은, 대만 규제로 발이 묶인 TSMC와 대비되는 지점이다.
수주도 뒷받침한다. 삼성전자는 테슬라와 차세대 자율주행 칩 ‘AI6’를 약 165억 달러
(약 23조 원) 규모로, 2033년 말까지 공급하는 계약을 맺었다.6
대형 고객의 장기 물량은 최선단 공정의 수율을 끌어올릴 ‘레퍼런스’가 된다는 점에서 의미가 크다.
삼성이 넘어야 할 산 — 격차는 여전히 크다

기회를 과대평가하지 않는 편이 정확하다. 점유율 격차는 좁혀지기는커녕 벌어졌다. 2019년
TSMC(약 48%)와 삼성(약 19%)의 차이는 약 29%포인트였지만, 2025년에는 격차가 60%포인트대로
확대됐다.1 삼성은 파운드리 흑자 전환 목표를 2027년에서 2026년으로
앞당기고, 2027년까지 점유율 20% 달성을 목표로 내걸었지만
현재 수준과는 거리가 있다.7
파운드리는 고객 신뢰 산업이다. 안정적 수율, 예측 가능한 기술 로드맵, 극자외선(EUV) 등 최선단
공정의 완성도가 뒷받침돼야 대형 고객이 물량을 맡긴다. 삼성이 유리기판 같은 차세대 패키징 기술에 투자하는 것도 정면 승부가 어려운
영역에서 차별화를 찾으려는 시도다.
2026년 국면 전환 — 대만이 규제를 다시 푸는 이유
흐름은 고정돼 있지 않다. 2026년 1월 대만 경제부는 TSMC의 2나노 미국 생산 규제를
해제하는 방침을 밝혔다.8 미국의 관세 압박과 통상 마찰을
피하면서 “상호 이익”이 되는 조건에서 규제를 완화하겠다는 취지다. 즉 대만의 ‘반격 카드’는
영구적 봉쇄가 아니라 협상용 지렛대에 가까웠던 셈이다.
이 전환은 삼성에게 양면적이다. TSMC가 미국에서도 최선단 공정을 돌릴 수 있게 되면, 삼성이
기대하던 ‘반사이익’의 폭은 줄어든다. 반도체 지형은 이렇게 규제 한 줄, 관세 한 건에 따라 빠르게
재편되며, 특정 시점의 전망을 단정하기 어렵다.
결론 — 앞으로 이 지표들을 관찰하라
“삼성이 TSMC를 넘어선다”는 구호 대신, 다음 관찰 지표로 판을 읽는 편이 낫다.
- 파운드리 점유율 격차 — 분기별 TSMC 대 삼성 격차가 좁혀지는가, 벌어지는가.
- 2나노 수율·고객 — 테일러 팹 2나노 양산 안정화와 신규 대형 고객 확보 여부.
- 대만 규제의 향방 — N-1 규제 완화·재강화가 미중·미대만 통상 협상과 어떻게 연동되는가.
- 미국 팹의 실제 생산 노드 — 애리조나·테일러가 최선단 공정을 실제로 돌리기 시작하는 시점.
첨단 반도체는 이제 기업 경쟁을 넘어 국가 전략의 축이 됐다. 헤드라인의 승패 서사보다, 위 네
지표의 방향을 꾸준히 확인하는 쪽이 이 판을 훨씬 정확하게 읽는 방법이다.
- 2025년 순수 파운드리 점유율(TSMC 약 70%·삼성 약 7%)과 격차 확대 추이 — 트렌드포스 인용 보도.
EPNC ·
조세일보 - TSMC 7나노 이하 첨단 칩의 웨이퍼 매출 비중 약 74%, 3나노 이하 사실상 독점 — Silicon Canals.
siliconcanals.com - 대만 산업혁신법 22조 ‘N-1’ 규제, 2나노(N2)·A16의 국내 유지, 애리조나 팹은 3나노 이하 — Tom’s Hardware.
tomshardware.com - TSMC 애리조나 총 1,650억 달러 투자(650억+1,000억), CHIPS Act 직접 보조금 약 66억 달러 — CNBC · 애리조나 상무청.
cnbc.com ·
azcommerce.com - 삼성 테일러 팹 공정 4나노→2나노 격상, 초기 양산 월 5만 장 — 문화일보.
문화일보 - 삼성전자–테슬라 차세대 자율주행 칩 약 165억 달러(약 23조 원) 수주, 2033년 말까지 — 디일렉.
디일렉 - 삼성 파운드리 흑자 전환 시점 2026년으로 조정, 2027년 점유율 20% 목표 — EPNC.
EPNC - 2026년 1월 대만 경제부의 TSMC 2나노 미국 생산 규제 해제 방침 — Taiwan News.
taiwannews.com.tw
※ 점유율·투자액·규제는 인용 시점 기준이며, 게시 전 각 출처의 최신 수치를 확인하세요.